Intel Atom C2558 versus AMD Athlon Neo X2 L325

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C2558 et AMD Athlon Neo X2 L325 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C2558

versus

AMD Athlon Neo X2 L325

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C2558

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 18 Watt
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1424 versus 556

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 18 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1424 versus 556

Raisons pour considerer le AMD Athlon Neo X2 L325

Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 567 versus 512

Référence
PassMark - Single thread mark	567 versus 512

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C2558
CPU 2: AMD Athlon Neo X2 L325

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

512

567

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1424

556

Nom	Intel Atom C2558	AMD Athlon Neo X2 L325
PassMark - Single thread mark	512	567
PassMark - CPU mark	1424	556

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom C2558	AMD Athlon Neo X2 L325
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rangeley	Congo
Date de sortie	Q3'13	10 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2927	2889
Numéro du processeur	C2558
Série	Intel® Atom™ Processor C Series	2x AMD Athlon Neo
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.40 GHz
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4	2
Front-side bus (FSB)		1600 MHz
Cache L2		1024 KB
Température de noyau maximale		95 °C
Fréquence maximale		1.5 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	34 mm x 28 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1283	ASB1
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	18 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Nombre total des ports SATA	6
UART
Révision USB	2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)