Intel Atom C3708 versus Intel Core 2 Duo T5900
Analyse comparative des processeurs Intel Atom C3708 et Intel Core 2 Duo T5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom C3708
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5900
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.70 GHz
Fréquence maximale | 2.2 GHz versus 1.70 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom C3708
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
Nom | Intel Atom C3708 | Intel Core 2 Duo T5900 |
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PassMark - Single thread mark | 768 | |
PassMark - CPU mark | 652 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom C3708 | Intel Core 2 Duo T5900 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Denverton | Merom |
Date de sortie | Q3'17 | 1 October 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2302 |
Processor Number | C3708 | |
Série | Intel® Atom™ Processor C Series | Intel Core 2 Duo |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.70 GHz | |
Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 1.70 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 8 | 2 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 2048 KB | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 256 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4: 2133 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 34 mm x 28 mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1310 | Socket P |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 16 | |
Nombre des ports USB | 8 | |
Révision PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | x2,x4,x8 | |
Nombre total des ports SATA | 16 | |
Révision USB | 3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |