Intel Atom C3708 versus Intel Core 2 Duo T5900

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C3708 et Intel Core 2 Duo T5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C3708

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 6 plus de fils: 8 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 8 versus 2
Processus de fabrication 14 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5900

  • Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.70 GHz
Fréquence maximale 2.2 GHz versus 1.70 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C3708
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

Nom Intel Atom C3708 Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark 768
PassMark - CPU mark 652
Geekbench 4 - Single Core 1139
Geekbench 4 - Multi-Core 1795

Comparer les caractéristiques

Intel Atom C3708 Intel Core 2 Duo T5900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Denverton Merom
Date de sortie Q3'17 1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance not rated 2302
Processor Number C3708
Série Intel® Atom™ Processor C Series Intel Core 2 Duo
Status Launched
Segment vertical Server Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.70 GHz
Processus de fabrication 14 nm 65 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 1.70 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 8 2
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 8 2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 2048 KB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 256 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4: 2133

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 34 mm x 28 mm
Prise courants soutenu FCBGA1310 Socket P
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 35 Watt

Périphériques

LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe 16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s 16
Nombre des ports USB 8
Révision PCI Express 3
PCIe configurations x2,x4,x8
Nombre total des ports SATA 16
Révision USB 3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Technologie Intel® Active Management (AMT)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)