Intel Atom C3708 vs Intel Core 2 Duo T5900
Vergleichende Analyse von Intel Atom C3708 und Intel Core 2 Duo T5900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C3708
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5900
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.70 GHz
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.70 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom C3708
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
Name | Intel Atom C3708 | Intel Core 2 Duo T5900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 768 | |
PassMark - CPU mark | 652 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom C3708 | Intel Core 2 Duo T5900 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Denverton | Merom |
Startdatum | Q3'17 | 1 October 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2302 |
Processor Number | C3708 | |
Serie | Intel® Atom™ Processor C Series | Intel Core 2 Duo |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Laptop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.70 GHz | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 1.70 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 2 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 256 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4: 2133 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 34 mm x 28 mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1310 | Socket P |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 16 | |
Anzahl der USB-Ports | 8 | |
PCI Express Revision | 3 | |
PCIe configurations | x2,x4,x8 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 16 | |
USB-Überarbeitung | 3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |