Intel Atom C3858 versus Intel Xeon 3.20
Analyse comparative des processeurs Intel Atom C3858 et Intel Xeon 3.20 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom C3858
- 11 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 130 nm
- 3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 97 Watt
- 10.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4707 versus 461
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 1 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 130 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 97 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4707 versus 461 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon 3.20
- Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.00 GHz
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 756 versus 652
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 2.00 GHz |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 756 versus 652 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom C3858
CPU 2: Intel Xeon 3.20
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom C3858 | Intel Xeon 3.20 |
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PassMark - Single thread mark | 652 | 756 |
PassMark - CPU mark | 4707 | 461 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom C3858 | Intel Xeon 3.20 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Denverton | Gallatin |
Date de sortie | Q3'17 | October 2003 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2593 | 2643 |
Processor Number | C3858 | |
Série | Intel® Atom™ Processor C Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Processus de fabrication | 14 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 2.00 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 1 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 12 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Taille de dé | 237 mm | |
Cache L1 | 8 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 1024 KB | |
Compte de transistor | 286 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 256 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4: 2400 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 34 mm x 28 mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1310 | 604 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 97 Watt |
Périphériques |
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LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 16 | |
Nombre des ports USB | 8 | |
Révision PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | x2,x4,x8 | |
Nombre total des ports SATA | 16 | |
Révision USB | 3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |