Intel Atom C3858 vs Intel Xeon 3.20
Vergleichende Analyse von Intel Atom C3858 und Intel Xeon 3.20 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C3858
- 11 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 130 nm
- 3.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 97 Watt
- 10.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4707 vs 461
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 12 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 130 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 97 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 4707 vs 461 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 3.20
- Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.00 GHz
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 756 vs 652
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.00 GHz |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 756 vs 652 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom C3858
CPU 2: Intel Xeon 3.20
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom C3858 | Intel Xeon 3.20 |
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PassMark - Single thread mark | 652 | 756 |
PassMark - CPU mark | 4707 | 461 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom C3858 | Intel Xeon 3.20 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Denverton | Gallatin |
Startdatum | Q3'17 | October 2003 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2593 | 2643 |
Processor Number | C3858 | |
Serie | Intel® Atom™ Processor C Series | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz | 3.2 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 1 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 12 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Matrizengröße | 237 mm | |
L1 Cache | 8 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 1024 KB | |
Anzahl der Transistoren | 286 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 256 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4: 2400 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 34 mm x 28 mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1310 | 604 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 97 Watt |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 16 | |
Anzahl der USB-Ports | 8 | |
PCI Express Revision | 3 | |
PCIe configurations | x2,x4,x8 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 16 | |
USB-Überarbeitung | 3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |