Intel Atom Z3590 versus Intel Pentium D 950
Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z3590 et Intel Pentium D 950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom Z3590
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 950
- Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.50 GHz
| Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 2.50 GHz |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom Z3590
CPU 2: Intel Pentium D 950
| Nom | Intel Atom Z3590 | Intel Pentium D 950 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 695 | |
| PassMark - CPU mark | 681 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 220 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 389 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Atom Z3590 | Intel Pentium D 950 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Moorefield | Presler |
| Date de sortie | Q3'15 | January 2006 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3051 |
| Numéro du processeur | Z3590 | 950 |
| Série | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Processus de fabrication | 22 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C | C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C |
| Fréquence maximale | 2.50 GHz | 3.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | |
| Rangée de tension VID | AVID | 1.200V-1.3375V |
| Fréquence de base | 3.40 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Taille de dé | 162 mm2 | |
| Cache L1 | 28 KB | |
| Cache L2 | 4096 KB | |
| Compte de transistor | 376 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 12.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 4 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 457 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 640 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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| MIPI-DSI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
| Dimensions du boîtier | 14x14mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | PLGA775 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | |
Périphériques |
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| Nombre des ports USB | 2 | |
| UART | ||
| Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||