Intel Atom Z3590 vs Intel Pentium D 950
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3590 und Intel Pentium D 950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3590
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 950
- Etwa 36% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 2.50 GHz
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 2.50 GHz |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3590
CPU 2: Intel Pentium D 950
| Name | Intel Atom Z3590 | Intel Pentium D 950 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 695 | |
| PassMark - CPU mark | 681 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 220 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 389 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Atom Z3590 | Intel Pentium D 950 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Moorefield | Presler |
| Startdatum | Q3'15 | January 2006 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3051 |
| Prozessornummer | Z3590 | 950 |
| Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C | C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C |
| Maximale Frequenz | 2.50 GHz | 3.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| VID-Spannungsbereich | AVID | 1.200V-1.3375V |
| Basistaktfrequenz | 3.40 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 162 mm2 | |
| L1 Cache | 28 KB | |
| L2 Cache | 4096 KB | |
| Anzahl der Transistoren | 376 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 4 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 457 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 640 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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| MIPI-DSI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Gehäusegröße | 14x14mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | |
Peripherien |
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| Anzahl der USB-Ports | 2 | |
| UART | ||
| USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||