Intel Atom Z560 versus Intel Core i3-330UM

Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z560 et Intel Core i3-330UM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z560

versus

Intel Core i3-330UM

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom Z560

Environ 78% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 1.2 GHz
6x consummation d’énergie moyen plus bas: 2.5 Watt versus 18 Watt

Fréquence maximale	2.13 GHz versus 1.2 GHz
Thermal Design Power (TDP)	2.5 Watt versus 18 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330UM

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm

Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	105°C versus 90°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom Z560
CPU 2: Intel Core i3-330UM

Nom	Intel Atom Z560	Intel Core i3-330UM
PassMark - Single thread mark		392
PassMark - CPU mark		555
Geekbench 4 - Single Core		951
Geekbench 4 - Multi-Core		1848

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom Z560	Intel Core i3-330UM
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Silverthorne	Arrandale
Date de sortie	June 2010	24 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2647
Processor Number	Z560	i3-330UM
Série	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Base frequency	2.13 GHz	1.20 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	26 mm2	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Température de noyau maximale	90°C	105°C
Fréquence maximale	2.13 GHz	1.2 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Compte de transistor	47 million	382 million
Rangée de tension VID	0.75V-1.1V
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L3		3072 KB
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	13mm x 14mm	BGA 34mm x 28mm
Prise courants soutenu	PBGA441	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	2.5 Watt	18 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		12.8 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800
Graphiques
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Freéquency maximale des graphiques		500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16