Intel Atom Z560 vs Intel Core i3-330UM
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z560 и Intel Core i3-330UM по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z560
- Примерно на 78% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 1.2 GHz
- В 6 раз меньше энергопотребление: 2.5 Watt vs 18 Watt
| Максимальная частота | 2.13 GHz vs 1.2 GHz |
| Энергопотребление (TDP) | 2.5 Watt vs 18 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-330UM
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 90°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
| Количество ядер | 2 vs 1 |
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 90°C |
| Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z560
CPU 2: Intel Core i3-330UM
| Название | Intel Atom Z560 | Intel Core i3-330UM |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 395 | |
| PassMark - CPU mark | 543 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 951 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1848 |
Сравнение характеристик
| Intel Atom Z560 | Intel Core i3-330UM | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Silverthorne | Arrandale |
| Дата выпуска | June 2010 | 24 May 2010 |
| Место в рейтинге | not rated | 2659 |
| Номер процессора | Z560 | i3-330UM |
| Серия | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.13 GHz | 1.20 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
| Площадь кристалла | 26 mm2 | 81 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 512 KB |
| Технологический процесс | 45 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 90°C | 105°C |
| Максимальная частота | 2.13 GHz | 1.2 GHz |
| Количество ядер | 1 | 2 |
| Количество транзисторов | 47 million | 382 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.75V-1.1V | |
| Поддержка 64 bit | ||
| Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
| Количество потоков | 4 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 13mm x 14mm | BGA 34mm x 28mm |
| Поддерживаемые сокеты | PBGA441 | BGA1288 |
| Энергопотребление (TDP) | 2.5 Watt | 18 Watt |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 8 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 166 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 500 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |