Intel Atom x7425E versus Intel Pentium Gold 4415U
Analyse comparative des processeurs Intel Atom x7425E et Intel Pentium Gold 4415U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom x7425E
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 10 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 12 Watt versus 15 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1933 versus 1282
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5556 versus 2244
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 1 March 2017 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 2.3 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 96 KB (per core) versus 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB (shared) versus 512 KB |
| Cache L3 | 6 MB (shared) versus 2 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 12 Watt versus 15 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1933 versus 1282 |
| PassMark - CPU mark | 5556 versus 2244 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom x7425E
CPU 2: Intel Pentium Gold 4415U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Atom x7425E | Intel Pentium Gold 4415U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1933 | 1282 |
| PassMark - CPU mark | 5556 | 2244 |
| Geekbench 4 - Single Core | 525 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1212 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 4340 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2898 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5044 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2898 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5044 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Atom x7425E | Intel Pentium Gold 4415U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 3 Jan 2023 | 1 March 2017 |
| Prix de sortie (MSRP) | $58 | $161 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1295 | 1300 |
| Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | |
| Numéro du processeur | 4415U | |
| Série | Intel® Pentium® Processor 4000 Series | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Fréquence de base | 1500 MHz | 2.30 GHz |
| Cache L1 | 96 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB (shared) | 512 KB |
| Cache L3 | 6 MB (shared) | 2 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.4 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | Intel BGA 1264 | FCBGA1356 |
| Thermal Design Power (TDP) | 12 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 42mm X 24mm | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 10 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x5906 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 610 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
