Intel Atom x7425E vs Intel Pentium Gold 4415U
Vergleichende Analyse von Intel Atom x7425E und Intel Pentium Gold 4415U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x7425E
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 2.3 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 12 Watt vs 15 Watt
- Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1933 vs 1282
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5556 vs 2244
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 3 Jan 2023 vs 1 March 2017 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 2.3 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 96 KB (per core) vs 128 KB |
| L2 Cache | 2 MB (shared) vs 512 KB |
| L3 Cache | 6 MB (shared) vs 2 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt vs 15 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1933 vs 1282 |
| PassMark - CPU mark | 5556 vs 2244 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom x7425E
CPU 2: Intel Pentium Gold 4415U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Atom x7425E | Intel Pentium Gold 4415U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1933 | 1282 |
| PassMark - CPU mark | 5556 | 2244 |
| Geekbench 4 - Single Core | 525 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1212 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 4340 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2898 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5044 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2898 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5044 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Atom x7425E | Intel Pentium Gold 4415U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Startdatum | 3 Jan 2023 | 1 March 2017 |
| Einführungspreis (MSRP) | $58 | $161 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1295 | 1300 |
| Architektur Codename | Kaby Lake | |
| Prozessornummer | 4415U | |
| Serie | Intel® Pentium® Processor 4000 Series | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 1500 MHz | 2.30 GHz |
| L1 Cache | 96 KB (per core) | 128 KB |
| L2 Cache | 2 MB (shared) | 512 KB |
| L3 Cache | 6 MB (shared) | 2 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 2.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | Intel BGA 1264 | FCBGA1356 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 42mm X 24mm | |
Peripherien |
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| PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
Grafik |
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| Device ID | 0x5906 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 610 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
