Intel Celeron 1007U versus Intel Core 2 Duo U7700
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 1007U et Intel Core 2 Duo U7700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 1007U
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.5 GHz versus 1.33 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 773 versus 449
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 844 versus 420
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 1.5 GHz versus 1.33 GHz |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
| Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 773 versus 449 |
| PassMark - CPU mark | 844 versus 420 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo U7700
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 70% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 17 Watt
- 3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 871 versus 290
- 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1396 versus 534
| Caractéristiques | |
| Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 17 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 871 versus 290 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1396 versus 534 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 1007U
CPU 2: Intel Core 2 Duo U7700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Celeron 1007U | Intel Core 2 Duo U7700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 773 | 449 |
| PassMark - CPU mark | 844 | 420 |
| Geekbench 4 - Single Core | 290 | 871 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 534 | 1396 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.858 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 72.255 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.443 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.706 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron 1007U | Intel Core 2 Duo U7700 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Merom |
| Date de sortie | 21 January 2013 | Q1'08 |
| Prix de sortie (MSRP) | $86 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2705 | 2711 |
| Prix maintenant | $184.99 | |
| Numéro du processeur | 1007U | U7700 |
| Série | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 2.22 | |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.50 GHz | 1.33 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
| Taille de dé | 94 mm | 143 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | 64 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 2 MB |
| Cache L3 | 2048 KB | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 65 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 1.5 GHz | 1.33 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 1400 million | 291 million |
| Front-side bus (FSB) | 533 MHz | |
| Rangée de tension VID | 0.800V-0.975V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 31mm x 24mm | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | P |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 10 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||