Intel Celeron 2.40 versus Intel Celeron 2.20

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2.40 et Intel Celeron 2.20 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.40

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
  • Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 70°C
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 540 versus 537
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 217 versus 213
Caractéristiques
Date de sortie March 2003 versus November 2002
Fréquence maximale 2.4 GHz versus 2.2 GHz
Température de noyau maximale 71°C versus 70°C
Référence
PassMark - Single thread mark 540 versus 537
PassMark - CPU mark 217 versus 213

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.20

  • Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 57.1 Watt versus 59.8 Watt
Thermal Design Power (TDP) 57.1 Watt versus 59.8 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2.40
CPU 2: Intel Celeron 2.20

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
540
537
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
217
213
Nom Intel Celeron 2.40 Intel Celeron 2.20
PassMark - Single thread mark 540 537
PassMark - CPU mark 217 213

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 2.40 Intel Celeron 2.20

Essentiel

Nom de code de l’architecture Northwood Northwood
Date de sortie March 2003 November 2002
Position dans l’évaluation de la performance 2943 2944
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 400 MHz FSB 400 MHz FSB
Taille de dé 131 mm2 131 mm2
Cache L1 8 KB 8 KB
Cache L2 128 KB 128 KB
Processus de fabrication 130 nm 130 nm
Température de noyau maximale 71°C 70°C
Fréquence maximale 2.4 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Compte de transistor 55 million 55 million
Rangée de tension VID 1.315V-1.525V 1.315V-1.525V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2 DDR1, DDR2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PPGA478 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 59.8 Watt 57.1 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit 32-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)