Intel Celeron 2.40 versus Intel Celeron 2.20
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2.40 et Intel Celeron 2.20 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.40
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 70°C
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 540 versus 537
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 217 versus 213
Caractéristiques | |
Date de sortie | March 2003 versus November 2002 |
Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 2.2 GHz |
Température de noyau maximale | 71°C versus 70°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 540 versus 537 |
PassMark - CPU mark | 217 versus 213 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.20
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 57.1 Watt versus 59.8 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 57.1 Watt versus 59.8 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 2.40
CPU 2: Intel Celeron 2.20
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 2.40 | Intel Celeron 2.20 |
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PassMark - Single thread mark | 540 | 537 |
PassMark - CPU mark | 217 | 213 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 2.40 | Intel Celeron 2.20 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Northwood | Northwood |
Date de sortie | March 2003 | November 2002 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2942 | 2943 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Taille de dé | 131 mm2 | 131 mm2 |
Cache L1 | 8 KB | 8 KB |
Cache L2 | 128 KB | 128 KB |
Processus de fabrication | 130 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 71°C | 70°C |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 55 million | 55 million |
Rangée de tension VID | 1.315V-1.525V | 1.315V-1.525V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 59.8 Watt | 57.1 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |