Intel Celeron 2.40 vs Intel Celeron 2.20
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2.40 und Intel Celeron 2.20 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2.40
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 71°C vs 70°C
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 540 vs 537
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 217 vs 213
Spezifikationen | |
Startdatum | March 2003 vs November 2002 |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 71°C vs 70°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 540 vs 537 |
PassMark - CPU mark | 217 vs 213 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2.20
- Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 57.1 Watt vs 59.8 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 57.1 Watt vs 59.8 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2.40
CPU 2: Intel Celeron 2.20
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Celeron 2.40 | Intel Celeron 2.20 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 540 | 537 |
PassMark - CPU mark | 217 | 213 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 2.40 | Intel Celeron 2.20 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Northwood | Northwood |
Startdatum | March 2003 | November 2002 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2942 | 2943 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Matrizengröße | 131 mm2 | 131 mm2 |
L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
L2 Cache | 128 KB | 128 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 130 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 71°C | 70°C |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 55 million | 55 million |
VID-Spannungsbereich | 1.315V-1.525V | 1.315V-1.525V |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 59.8 Watt | 57.1 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |