Intel Celeron 2.80 versus Intel Celeron 2.70
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2.80 et Intel Celeron 2.70 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.80
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 2.7 GHz
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 74°C
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 600 versus 593
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 254 versus 245
Caractéristiques | |
Date de sortie | November 2003 versus September 2003 |
Fréquence maximale | 2.8 GHz versus 2.7 GHz |
Température de noyau maximale | 75°C versus 74°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 600 versus 593 |
PassMark - CPU mark | 254 versus 245 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.70
- Environ 1% consummation d’énergie moyen plus bas: 66.8 Watt versus 68.4 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 66.8 Watt versus 68.4 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 2.80
CPU 2: Intel Celeron 2.70
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 2.80 | Intel Celeron 2.70 |
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PassMark - Single thread mark | 600 | 593 |
PassMark - CPU mark | 254 | 245 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 2.80 | Intel Celeron 2.70 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Northwood | Northwood |
Date de sortie | November 2003 | September 2003 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2855 | 2856 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Taille de dé | 131 mm2 | 131 mm2 |
Cache L1 | 8 KB | 8 KB |
Cache L2 | 128 KB | 128 KB |
Processus de fabrication | 130 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 75°C | 74°C |
Fréquence maximale | 2.8 GHz | 2.7 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 55 million | 55 million |
Rangée de tension VID | 1.315V-1.525V | 1.315V-1.525V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 68.4 Watt | 66.8 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |