Intel Celeron 2002E versus AMD E2-9010
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et AMD E2-9010 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Raisons pour considerer le AMD E2-9010
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 909 versus 871
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 909 versus 871 |
PassMark - CPU mark | 1093 versus 1091 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD E2-9010
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 2002E | AMD E2-9010 |
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PassMark - Single thread mark | 871 | 909 |
PassMark - CPU mark | 1091 | 1093 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 2002E | AMD E2-9010 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Stoney Ridge |
Date de sortie | Q1'14 | 1 June 2016 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2443 | 2400 |
Processor Number | 2002E | |
Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | AMD E2-Series APU for Laptops |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD E-Series Processors | |
OPN Tray | EM9010AVY23AC | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 200 MHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Processus de fabrication | 22 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 90°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compute Cores | 4 | |
Taille de dé | 124.5 mm | |
Cache L2 | 1 MB | |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
Number of GPU cores | 2 | |
Compte de transistor | 1200 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | DDR4 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | AMD Radeon R5 Graphics |
Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 2 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FP4 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 10-15 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 8 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x8 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | DirectX® 12 | |
Vulkan |