Intel Celeron 2002E revue du processeur

Celeron 2002E processeur produit par Intel; release date: Q1'14. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1364. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 25 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 1 GB.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

871

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

1091

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	871
PassMark - CPU mark	1091

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q1'14
Position dans l’évaluation de la performance	2443
Processor Number	2002E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status	Launched
Segment vertical	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)