Intel Celeron 2002E versus AMD Turion 64 X2 TL-62

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et AMD Turion 64 X2 TL-62 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2002E

versus

AMD Turion 64 X2 TL-62

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 871 versus 724
Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1091 versus 649

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	871 versus 724
PassMark - CPU mark	1091 versus 649

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Turion 64 X2 TL-62

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

724

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

649

Nom	Intel Celeron 2002E	AMD Turion 64 X2 TL-62
PassMark - Single thread mark	871	724
PassMark - CPU mark	1091	649
Geekbench 4 - Single Core		1024
Geekbench 4 - Multi-Core		1658

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2002E	AMD Turion 64 X2 TL-62
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Tyler
Date de sortie	Q1'14	13 April 2007
Position dans l’évaluation de la performance	2454	2403
Numéro du processeur	2002E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	2x AMD Turion 64
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L2		1024 KB
Fréquence maximale		2.1 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)