Intel Celeron 2002E versus Intel Core i5-3339Y
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et Intel Core i5-3339Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-3339Y
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 13 Watt versus 25 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 905 versus 871
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1589 versus 1091
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Thermal Design Power (TDP) | 13 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 905 versus 871 |
PassMark - CPU mark | 1589 versus 1091 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Core i5-3339Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 2002E | Intel Core i5-3339Y |
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PassMark - Single thread mark | 871 | 905 |
PassMark - CPU mark | 1091 | 1589 |
Geekbench 4 - Single Core | 241 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 499 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1997 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1997 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 2002E | Intel Core i5-3339Y | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q1'14 | 1 January 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2443 | 2437 |
Processor Number | 2002E | i5-3339Y |
Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $250 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Taille de dé | 118 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
Fréquence maximale | 2.00 GHz | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 850 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x166 | |
Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 13 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |