Intel Celeron 3755U versus Intel Core i3-2357M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 3755U et Intel Core i3-2357M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 3755U

versus

Intel Core i3-2357M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 3755U

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.7 GHz versus 1.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1022 versus 601
Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1182 versus 788

Caractéristiques
Date de sortie	5 January 2015 versus 27 June 2011
Fréquence maximale	1.7 GHz versus 1.3 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100 °C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 17 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1022 versus 601
PassMark - CPU mark	1182 versus 788

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2357M

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de fils	4 versus 2
Cache L3	3072 KB versus 2 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 3755U
CPU 2: Intel Core i3-2357M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1022

601

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1182

788

Nom	Intel Celeron 3755U	Intel Core i3-2357M
PassMark - Single thread mark	1022	601
PassMark - CPU mark	1182	788
Geekbench 4 - Single Core		1302
Geekbench 4 - Multi-Core		2475

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 3755U	Intel Core i3-2357M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Sandy Bridge
Date de sortie	5 January 2015	27 June 2011
Prix de sortie (MSRP)	$107
Position dans l’évaluation de la performance	2255	2248
Processor Number	3755U	i3-2357M
Série	Intel® Celeron® Processor 3000 Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.70 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Taille de dé	82 mm	149 mm
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	2 MB	3072 KB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	105 °C
Température de noyau maximale	105°C	100 °C
Fréquence maximale	1.7 GHz	1.3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1300 Million	624 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	100 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz	950 MHz
Freéquency maximale des graphiques	800 MHz	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
CRT
SDVO
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
Compatibilité
Configurable TDP-down	10 W
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	40mm x 24mm x 1.3mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1168	BGA1023
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	4x1 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® My WiFi
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)