Intel Celeron 3755U vs Intel Core i3-2357M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 3755U y Intel Core i3-2357M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 3755U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 31% más alta: 1.7 GHz vs 1.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
  • Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1022 vs 601
  • Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1182 vs 788
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 5 January 2015 vs 27 June 2011
Frecuencia máxima 1.7 GHz vs 1.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 17 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1022 vs 601
PassMark - CPU mark 1182 vs 788

Razones para considerar el Intel Core i3-2357M

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de subprocesos 4 vs 2
Caché L3 3072 KB vs 2 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 3755U
CPU 2: Intel Core i3-2357M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1022
601
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1182
788
Nombre Intel Celeron 3755U Intel Core i3-2357M
PassMark - Single thread mark 1022 601
PassMark - CPU mark 1182 788
Geekbench 4 - Single Core 1302
Geekbench 4 - Multi-Core 2475

Comparar especificaciones

Intel Celeron 3755U Intel Core i3-2357M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Broadwell Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento 5 January 2015 27 June 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $107
Lugar en calificación por desempeño 2259 2251
Processor Number 3755U i3-2357M
Series Intel® Celeron® Processor 3000 Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.70 GHz 1.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Troquel 82 mm 149 mm
Caché L1 128 KB 128 KB
Caché L2 512 KB 512 KB
Caché L3 2 MB 3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 105 °C
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100 °C
Frecuencia máxima 1.7 GHz 1.3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 4
Número de transistores 1300 Million 624 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 100 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz 950 MHz
Frecuencia gráfica máxima 800 MHz 950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics Intel® HD Graphics 3000
Device ID 0x116

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
CRT
SDVO

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12

Compatibilidad

Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 40mm x 24mm x 1.3mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1168 BGA1023
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 17 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 12 16
Clasificación PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 4x1 2x4 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® My WiFi

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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