Intel Celeron 3755U vs Intel Core i3-2357M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 3755U y Intel Core i3-2357M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 3755U

Intel Core i3-2357M

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 3755U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 31% más alta: 1.7 GHz vs 1.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1022 vs 601
Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1182 vs 788

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	5 January 2015 vs 27 June 2011
Frecuencia máxima	1.7 GHz vs 1.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 17 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1022 vs 601
PassMark - CPU mark	1182 vs 788

Razones para considerar el Intel Core i3-2357M

2 más subprocesos: 4 vs 2
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de subprocesos	4 vs 2
Caché L3	3072 KB vs 2 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 3755U
CPU 2: Intel Core i3-2357M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1022

601

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1182

788

Nombre	Intel Celeron 3755U	Intel Core i3-2357M
PassMark - Single thread mark	1022	601
PassMark - CPU mark	1182	788
Geekbench 4 - Single Core		1302
Geekbench 4 - Multi-Core		2475

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 3755U	Intel Core i3-2357M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Broadwell	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	5 January 2015	27 June 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$107
Lugar en calificación por desempeño	2260	2252
Processor Number	3755U	i3-2357M
Series	Intel® Celeron® Processor 3000 Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.70 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Troquel	82 mm	149 mm
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	512 KB	512 KB
Caché L3	2 MB	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	105 °C
Temperatura máxima del núcleo	105°C	100 °C
Frecuencia máxima	1.7 GHz	1.3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	1300 Million	624 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	100 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz	950 MHz
Frecuencia gráfica máxima	800 MHz	950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
CRT
SDVO
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2/12
Compatibilidad
Configurable TDP-down	10 W
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	40mm x 24mm x 1.3mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1168	BGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	17 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12	16
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	4x1 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® My WiFi
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)