Intel Celeron 530 versus Intel Core m3-7Y32
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 530 et Intel Core m3-7Y32 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core m3-7Y32
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 5.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 27 Watt
- 3.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1636 versus 468
- 10.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2742 versus 268
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 27 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1636 versus 468 |
PassMark - CPU mark | 2742 versus 268 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 530
CPU 2: Intel Core m3-7Y32
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 530 | Intel Core m3-7Y32 |
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PassMark - Single thread mark | 468 | 1636 |
PassMark - CPU mark | 268 | 2742 |
Geekbench 4 - Single Core | 902 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 848 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.99 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.487 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.912 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.211 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.257 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 530 | Intel Core m3-7Y32 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Kaby Lake |
Date de sortie | Q1'07 | 21 April 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2704 | 2719 |
Processor Number | 530 | M3-7Y32 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | 7th Generation Intel® Core™ m Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 4 GT/s OPI |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Processus de fabrication | 65 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 0.95V-1.30V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | |
Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 20mm X 16.5mm |
Prise courants soutenu | PGA478, PPGA478 | FCBGA1515 |
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.75 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 7 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 29.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 615 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 10 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |