Intel Celeron 530 vs Intel Core m3-7Y32
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 530 und Intel Core m3-7Y32 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-7Y32
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- 5.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 27 Watt
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1626 vs 468
- 10.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2732 vs 268
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt vs 27 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1626 vs 468 |
| PassMark - CPU mark | 2732 vs 268 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 530
CPU 2: Intel Core m3-7Y32
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Celeron 530 | Intel Core m3-7Y32 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 468 | 1626 |
| PassMark - CPU mark | 268 | 2732 |
| Geekbench 4 - Single Core | 902 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 848 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.99 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.487 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.912 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.211 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.257 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron 530 | Intel Core m3-7Y32 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Kaby Lake |
| Startdatum | Q1'07 | 21 April 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2713 | 2728 |
| Prozessornummer | 530 | M3-7Y32 |
| Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | 7th Generation Intel® Core™ m Processors |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $281 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.73 GHz | 1.10 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | 4 GT/s OPI |
| Matrizengröße | 143 mm2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Anzahl der Adern | 1 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.95V-1.30V | |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | |
| L3 Cache | 4 MB | |
| Maximale Frequenz | 3.00 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | 20mm X 16.5mm |
| Unterstützte Sockel | PGA478, PPGA478 | FCBGA1515 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt | 4.5 Watt |
| Configurable TDP-down | 3.75 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 29.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Grafik |
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| Device ID | 0x591E | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 615 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
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