Intel Celeron 807 versus Intel Core 2 Duo T6670

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 807 et Intel Core 2 Duo T6670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 807

versus

Intel Core 2 Duo T6670

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 807

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	31 July 2012 versus 1 January 2009
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T6670

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.5 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 887 versus 608
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 830 versus 392

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.5 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100 °C
Cache L2	2048 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	887 versus 608
PassMark - CPU mark	830 versus 392

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 807
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

608

887

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

392

830

Nom	Intel Celeron 807	Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark	608	887
PassMark - CPU mark	392	830
Geekbench 4 - Single Core		281
Geekbench 4 - Multi-Core		494

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 807	Intel Core 2 Duo T6670
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	31 July 2012	1 January 2009
Prix de sortie (MSRP)	$70
Position dans l’évaluation de la performance	2822	2826
Processor Number	807	T6670
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	107 mm2
Cache L1	64 KB
Cache L2	256 KB	2048 KB
Cache L3	1536 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100 °C	105°C
Fréquence maximale	1.5 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	410 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Freéquency maximale des graphiques	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)