Intel Celeron 807 vs Intel Core 2 Duo T6670

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807 y Intel Core 2 Duo T6670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 807

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento 31 July 2012 vs 1 January 2009
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T6670

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 47% más alta: 2.2 GHz vs 1.5 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 887 vs 608
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 830 vs 392
Especificaciones
Número de núcleos 2 vs 1
Frecuencia máxima 2.2 GHz vs 1.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100 °C
Caché L2 2048 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 887 vs 608
PassMark - CPU mark 830 vs 392

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 807
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
608
887
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
392
830
Nombre Intel Celeron 807 Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark 608 887
PassMark - CPU mark 392 830
Geekbench 4 - Single Core 281
Geekbench 4 - Multi-Core 494

Comparar especificaciones

Intel Celeron 807 Intel Core 2 Duo T6670

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Penryn
Fecha de lanzamiento 31 July 2012 1 January 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $70
Lugar en calificación por desempeño 2822 2826
Processor Number 807 T6670
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.50 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Troquel 131 mm 107 mm2
Caché L1 64 KB
Caché L2 256 KB 2048 KB
Caché L3 1536 KB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 °C 105°C
Frecuencia máxima 1.5 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 2 2
Número de transistores 504 million 410 million
Bus frontal (FSB) 800 MHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Frecuencia gráfica máxima 950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Zócalos soportados FCBGA1023 PGA478
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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