Intel Celeron 857 versus Intel Pentium Dual Core T2390

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 857 et Intel Pentium Dual Core T2390 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 857

versus

Intel Pentium Dual Core T2390

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 857

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	July 2011 versus 1 March 2008
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T2390

Environ 55% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.86 GHz versus 1.2 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 712 versus 476
Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 745 versus 569

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.86 GHz versus 1.2 GHz
Cache L2	1024 KB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	712 versus 476
PassMark - CPU mark	745 versus 569

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 857
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2390

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

476

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

569

745

Nom	Intel Celeron 857	Intel Pentium Dual Core T2390
PassMark - Single thread mark	476	712
PassMark - CPU mark	569	745
Geekbench 4 - Single Core		227
Geekbench 4 - Multi-Core		381

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 857	Intel Pentium Dual Core T2390
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	July 2011	1 March 2008
Position dans l’évaluation de la performance	3032	3037
Numéro du processeur	857	T2390
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.20 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	143 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Fréquence maximale	1.2 GHz	1.86 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	291 million
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Rangée de tension VID		1.075V-1.175V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	Intel BGA1023	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)