Intel Celeron 857 vs Intel Pentium Dual Core T2390
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 857 y Intel Pentium Dual Core T2390 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 857
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | July 2011 vs 1 March 2008 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium Dual Core T2390
- Una velocidad de reloj alrededor de 55% más alta: 1.86 GHz vs 1.2 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 712 vs 476
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 745 vs 569
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 1.86 GHz vs 1.2 GHz |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 712 vs 476 |
PassMark - CPU mark | 745 vs 569 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 857
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2390
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 857 | Intel Pentium Dual Core T2390 |
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PassMark - Single thread mark | 476 | 712 |
PassMark - CPU mark | 569 | 745 |
Geekbench 4 - Single Core | 227 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 381 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 857 | Intel Pentium Dual Core T2390 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Merom |
Fecha de lanzamiento | July 2011 | 1 March 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 3020 | 3025 |
Processor Number | 857 | T2390 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Troquel | 131 mm | 143 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB |
Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.2 GHz | 1.86 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 504 million | 291 million |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
Rango de voltaje VID | 1.075V-1.175V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | Intel BGA1023 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |