Intel Celeron B815 versus Intel Core 2 Duo T5870

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B815 et Intel Core 2 Duo T5870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron B815

versus

Intel Core 2 Duo T5870

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron B815

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 731 versus 698
Environ 13% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 283 versus 250
Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 495 versus 429

Caractéristiques
Date de sortie	1 November 2011 versus 1 October 2008
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - CPU mark	731 versus 698
Geekbench 4 - Single Core	283 versus 250
Geekbench 4 - Multi-Core	495 versus 429

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5870

Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.6 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 740 versus 705

Caractéristiques
Fréquence maximale	2 GHz versus 1.6 GHz
Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	740 versus 705

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron B815
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

705

740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

731

698

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

283

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

495

429

Nom	Intel Celeron B815	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	705	740
PassMark - CPU mark	731	698
Geekbench 4 - Single Core	283	250
Geekbench 4 - Multi-Core	495	429

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron B815	Intel Core 2 Duo T5870
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	1 November 2011	1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2959	2970
Processor Number	B815	T5870
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	143 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Fréquence maximale	1.6 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	291 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Rangée de tension VID		1.075V-1.175V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCPGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)