Intel Celeron B815 vs Intel Core 2 Duo T5870

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron B815 y Intel Core 2 Duo T5870 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron B815

Intel Core 2 Duo T5870

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron B815

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 1 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 738 vs 705
Alrededor de 13% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 283 vs 250
Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 495 vs 429

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 November 2011 vs 1 October 2008
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - CPU mark	738 vs 705
Geekbench 4 - Single Core	283 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	495 vs 429

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5870

Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 2 GHz vs 1.6 GHz
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 744 vs 700

Especificaciones
Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.6 GHz
Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark	744 vs 700

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron B815
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

700

744

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

738

705

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

283

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

495

429

Nombre	Intel Celeron B815	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	700	744
PassMark - CPU mark	738	705
Geekbench 4 - Single Core	283	250
Geekbench 4 - Multi-Core	495	429

Comparar especificaciones

	Intel Celeron B815	Intel Core 2 Duo T5870
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	1 November 2011	1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño	2968	2978
Número del procesador	B815	T5870
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.60 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	131 mm	143 mm2
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	100°C
Frecuencia máxima	1.6 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	504 million	291 million
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Rango de voltaje VID		1.075V-1.175V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCPGA988
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)