Intel Celeron Dual-Core T1500 versus Intel Mobile Pentium 4 3.06

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron Dual-Core T1500 et Intel Mobile Pentium 4 3.06 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T1500

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
  • 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 70 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 661 versus 657
  • Environ 58% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 548 versus 347
Caractéristiques
Date de sortie 1 May 2008 versus June 2003
Nombre de noyaux 2 versus 1
Processus de fabrication 65 nm versus 130 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 70 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 661 versus 657
PassMark - CPU mark 548 versus 347

Raisons pour considerer le Intel Mobile Pentium 4 3.06

  • Environ 64% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.07 GHz versus 1.87 GHz
Fréquence maximale 3.07 GHz versus 1.87 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron Dual-Core T1500
CPU 2: Intel Mobile Pentium 4 3.06

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
661
657
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
548
347
Nom Intel Celeron Dual-Core T1500 Intel Mobile Pentium 4 3.06
PassMark - Single thread mark 661 657
PassMark - CPU mark 548 347

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron Dual-Core T1500 Intel Mobile Pentium 4 3.06

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Northwood
Date de sortie 1 May 2008 June 2003
Position dans l’évaluation de la performance 2755 2771
Série Intel Celeron Dual-Core
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB) 533 MHz
Cache L2 512 KB 512 KB
Processus de fabrication 65 nm 130 nm
Fréquence maximale 1.87 GHz 3.07 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 2
Taille de dé 131 mm
Cache L1 8 KB
Température maximale de la caisse (TCase) 74 °C
Compte de transistor 55 million

Compatibilité

Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 70 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu 478

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2

Technologies élevé

Technologie Intel® Hyper-Threading