Intel Celeron Dual-Core T1500 vs Intel Mobile Pentium 4 3.06

Vergleichende Analyse von Intel Celeron Dual-Core T1500 und Intel Mobile Pentium 4 3.06 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron Dual-Core T1500

Intel Mobile Pentium 4 3.06

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1500

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 70 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 661 vs 657
Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 548 vs 347

Spezifikationen
Startdatum	1 May 2008 vs June 2003
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 70 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	661 vs 657
PassMark - CPU mark	548 vs 347

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 3.06

Etwa 64% höhere Taktfrequenz: 3.07 GHz vs 1.87 GHz

Maximale Frequenz	3.07 GHz vs 1.87 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron Dual-Core T1500
CPU 2: Intel Mobile Pentium 4 3.06

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

661

657

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

548

347

Name	Intel Celeron Dual-Core T1500	Intel Mobile Pentium 4 3.06
PassMark - Single thread mark	661	657
PassMark - CPU mark	548	347

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron Dual-Core T1500	Intel Mobile Pentium 4 3.06
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Northwood
Startdatum	1 May 2008	June 2003
Platz in der Leistungsbewertung	2755	2771
Serie	Intel Celeron Dual-Core
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	533 MHz
L2 Cache	512 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Frequenz	1.87 GHz	3.07 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2
Matrizengröße		131 mm
L1 Cache		8 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		74 °C
Anzahl der Transistoren		55 million
Kompatibilität
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	70 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Unterstützte Sockel		478
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2
Fortschrittliche Technologien
Intel® Hyper-Threading Technologie