Intel Celeron G3900T versus AMD A10-6800B

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900T et AMD A10-6800B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900T

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm SOI
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
  • Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3006 versus 2607
Caractéristiques
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 3006 versus 2607

Raisons pour considerer le AMD A10-6800B

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1666 versus 1560
  • Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3155 versus 2020
  • Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6151 versus 4891
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark 1666 versus 1560
PassMark - CPU mark 3155 versus 2020
Geekbench 4 - Multi-Core 6151 versus 4891

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900T
CPU 2: AMD A10-6800B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1560
1666
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2020
3155
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3006
2607
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
4891
6151
Nom Intel Celeron G3900T AMD A10-6800B
PassMark - Single thread mark 1560 1666
PassMark - CPU mark 2020 3155
Geekbench 4 - Single Core 3006 2607
Geekbench 4 - Multi-Core 4891 6151

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G3900T AMD A10-6800B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie Q4'15
Position dans l’évaluation de la performance 1083 1094
Processor Number G3900T
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD Business Class - Quad-Core A10-Series APU for Desktops
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
OPN Tray AD680BWOA44HL

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.60 GHz 4.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 32 nm SOI
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Cache L1 192 KB
Cache L2 4 MB
Température de noyau maximale 74°C
Fréquence maximale 4.4 GHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Supported memory frequency 2133 MHz

Graphiques

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510 AMD Radeon HD 8670D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 844 MHz
Compte de noyaux iGPU 384
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11
OpenGL 4.4

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)
Prise courants soutenu FM2

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
RAID

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0