Intel Celeron G3900T versus AMD PRO A4-8350B

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900T et AMD PRO A4-8350B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900T

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1512 versus 1437
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1935 versus 1690
Caractéristiques
Processus de fabrication 14 nm versus 28 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1512 versus 1437
PassMark - CPU mark 1935 versus 1690

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900T
CPU 2: AMD PRO A4-8350B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1512
1437
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1935
1690
Nom Intel Celeron G3900T AMD PRO A4-8350B
PassMark - Single thread mark 1512 1437
PassMark - CPU mark 1935 1690
Geekbench 4 - Single Core 3006
Geekbench 4 - Multi-Core 4891
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1213
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1213
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2028
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2028
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5655
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5655

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G3900T AMD PRO A4-8350B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie Q4'15
Position dans l’évaluation de la performance 1089 1100
Processor Number G3900T
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD PRO A-Series A4 APU for Desktops
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD PRO A-Series Processors
OPN Tray AD835BYBI23JC
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, Windows 7 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.60 GHz 3.5 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 28 nm
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Compute Cores 6
Cache L2 1 MB
Température de noyau maximale 71.30°C
Fréquence maximale 3.9 GHz
Number of GPU cores 4
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Supported memory frequency 1866 MHz

Graphiques

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510 AMD Radeon R5 Graphics
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 757 MHz
Compte de noyaux iGPU 256
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.4
Vulkan

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)
Configurable TDP 45 Watt/65 Watt
Prise courants soutenu FM2+

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
FreeSync
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0