Intel Celeron G460 versus AMD Sempron 3200+
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G460 et AMD Sempron 3200+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G460
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 62 Watt
- Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 699 versus 456
- Environ 87% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 469 versus 251
- Environ 65% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1441 versus 875
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1749 versus 826
Caractéristiques | |
Date de sortie | December 2011 versus May 2006 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 90 nm |
Cache L2 | 256 KB versus 128 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 62 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 699 versus 456 |
PassMark - CPU mark | 469 versus 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 1441 versus 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1749 versus 826 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3200+
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G460
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Celeron G460 | AMD Sempron 3200+ |
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PassMark - Single thread mark | 699 | 456 |
PassMark - CPU mark | 469 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 1441 | 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1749 | 826 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.446 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.672 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.071 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G460 | AMD Sempron 3200+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Manila |
Date de sortie | December 2011 | May 2006 |
Prix de sortie (MSRP) | $65 | $13 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2734 | 2743 |
Prix maintenant | $65 | $13 |
Processor Number | G460 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.66 | 9.19 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | 103 mm |
Cache L1 | 64 KB | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB | 128 KB |
Cache L3 | 1536 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 65.5°C | |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | 1.8 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Nombre de fils | 2 | |
Compte de transistor | 504 million | 81 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 62 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |