Intel Celeron G460 versus AMD Sempron 3200+

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G460 et AMD Sempron 3200+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Celeron G460

versus

AMD Sempron 3200+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G460

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 62 Watt
Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 699 versus 456
Environ 87% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 469 versus 251
Environ 65% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1441 versus 875
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1749 versus 826

Caractéristiques
Date de sortie	December 2011 versus May 2006
Processus de fabrication	32 nm versus 90 nm
Cache L2	256 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 62 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	699 versus 456
PassMark - CPU mark	469 versus 251
Geekbench 4 - Single Core	1441 versus 875
Geekbench 4 - Multi-Core	1749 versus 826

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3200+

2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Cache L1	128 KB versus 64 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G460
CPU 2: AMD Sempron 3200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

699

456

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

469

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1441

875

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1749

826

Nom	Intel Celeron G460	AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark	699	456
PassMark - CPU mark	469	251
Geekbench 4 - Single Core	1441	875
Geekbench 4 - Multi-Core	1749	826
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.446
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	9.672
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.071

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G460	AMD Sempron 3200+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Manila
Date de sortie	December 2011	May 2006
Prix de sortie (MSRP)	$65	$13
Position dans l’évaluation de la performance	2735	2743
Prix maintenant	$65	$13
Processor Number	G460
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	4.66	9.19
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm	103 mm
Cache L1	64 KB	128 KB
Cache L2	256 KB	128 KB
Cache L3	1536 KB
Processus de fabrication	32 nm	90 nm
Température de noyau maximale	65.5°C
Fréquence maximale	1.8 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	2
Compte de transistor	504 million	81 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	62 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)