Intel Celeron G460 vs AMD Sempron 3200+
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G460 y AMD Sempron 3200+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G460
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 90 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 77% más bajo: 35 Watt vs 62 Watt
- Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 699 vs 456
- Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 469 vs 251
- Alrededor de 65% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1441 vs 875
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1749 vs 826
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | December 2011 vs May 2006 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 90 nm |
Caché L2 | 256 KB vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 62 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 699 vs 456 |
PassMark - CPU mark | 469 vs 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 1441 vs 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1749 vs 826 |
Razones para considerar el AMD Sempron 3200+
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G460
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Celeron G460 | AMD Sempron 3200+ |
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PassMark - Single thread mark | 699 | 456 |
PassMark - CPU mark | 469 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 1441 | 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1749 | 826 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.446 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.672 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.071 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G460 | AMD Sempron 3200+ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Manila |
Fecha de lanzamiento | December 2011 | May 2006 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $65 | $13 |
Lugar en calificación por desempeño | 2734 | 2743 |
Precio ahora | $65 | $13 |
Processor Number | G460 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 4.66 | 9.19 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.80 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 131 mm | 103 mm |
Caché L1 | 64 KB | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB | 128 KB |
Caché L3 | 1536 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65.5°C | |
Frecuencia máxima | 1.8 GHz | 1.8 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | |
Número de transistores | 504 million | 81 million |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 17 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | AM2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 62 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |