Intel Celeron G4930 versus AMD Ryzen 7 2700
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G4930 et AMD Ryzen 7 2700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G4930
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95°C
- Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 23 Apr 2019 versus 19 April 2018 |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 95°C |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 2700
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 14 plus de fils: 16 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm FinFET versus 14 nm
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2178 versus 1985
- 6.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15698 versus 2594
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 2 |
Processus de fabrication | 12 nm FinFET versus 14 nm |
Cache L1 | 768 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2178 versus 1985 |
PassMark - CPU mark | 15698 versus 2594 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G4930
CPU 2: AMD Ryzen 7 2700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G4930 | AMD Ryzen 7 2700 |
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PassMark - Single thread mark | 1985 | 2178 |
PassMark - CPU mark | 2594 | 15698 |
Geekbench 4 - Single Core | 940 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6255 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4116 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G4930 | AMD Ryzen 7 2700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen+ |
Date de sortie | 23 Apr 2019 | 19 April 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $42 | $299 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1316 | 1325 |
Processor Number | G4930 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN PIB | YD2700BBAFBOX | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Prix maintenant | $265.99 | |
Série | AMD Ryzen 7 Desktop Processors | |
Valeur pour le prix (0-100) | 16.67 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 128 KB | 768 KB |
Cache L2 | 512 KB | 4 MB |
Cache L3 | 2 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm FinFET |
Température de noyau maximale | 100 °C | 95°C |
Nombre de noyaux | 2 | 8 |
Nombre de fils | 2 | 16 |
Ouvert | ||
Taille de dé | 213 mm | |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | |
Compte de transistor | 4940 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E93 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 610 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | Wraith Spire with RGB LED | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD Ryzen VR-Ready Premium | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |