Intel Celeron G4930 vs AMD Ryzen 7 2700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G4930 y AMD Ryzen 7 2700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G4930
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95°C
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
Fecha de lanzamiento | 23 Apr 2019 vs 19 April 2018 |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 95°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 2700
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 14 más subprocesos: 16 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm FinFET vs 14 nm
- 6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2178 vs 1987
- 6.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15700 vs 2591
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de subprocesos | 16 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm FinFET vs 14 nm |
Caché L1 | 768 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2178 vs 1987 |
PassMark - CPU mark | 15700 vs 2591 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G4930
CPU 2: AMD Ryzen 7 2700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G4930 | AMD Ryzen 7 2700 |
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PassMark - Single thread mark | 1987 | 2178 |
PassMark - CPU mark | 2591 | 15700 |
Geekbench 4 - Single Core | 940 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6255 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4116 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G4930 | AMD Ryzen 7 2700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Zen+ |
Fecha de lanzamiento | 23 Apr 2019 | 19 April 2018 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $42 | $299 |
Lugar en calificación por desempeño | 1318 | 1326 |
Processor Number | G4930 | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN PIB | YD2700BBAFBOX | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Precio ahora | $265.99 | |
Series | AMD Ryzen 7 Desktop Processors | |
Valor/costo (0-100) | 16.67 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 128 KB | 768 KB |
Caché L2 | 512 KB | 4 MB |
Caché L3 | 2 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 12 nm FinFET |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 95°C |
Número de núcleos | 2 | 8 |
Número de subprocesos | 2 | 16 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 213 mm | |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz | |
Número de transistores | 4940 Million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Gráficos |
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Device ID | 0x3E93 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 610 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | Wraith Spire with RGB LED | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD Ryzen VR-Ready Premium | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |