Intel Celeron G550 versus AMD Phenom II X4 850

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G550 et AMD Phenom II X4 850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G550

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
  • Environ 24% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 454 versus 366
Caractéristiques
Date de sortie June 2012 versus June 2011
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 454 versus 366

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 850

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.6 GHz
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1230 versus 1210
  • Environ 91% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2400 versus 1259
  • Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1217 versus 863
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 3.3 GHz versus 2.6 GHz
Cache L1 512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 1230 versus 1210
PassMark - CPU mark 2400 versus 1259
Geekbench 4 - Multi-Core 1217 versus 863

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G550
CPU 2: AMD Phenom II X4 850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1210
1230
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1259
2400
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
454
366
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
863
1217
Nom Intel Celeron G550 AMD Phenom II X4 850
PassMark - Single thread mark 1210 1230
PassMark - CPU mark 1259 2400
Geekbench 4 - Single Core 454 366
Geekbench 4 - Multi-Core 863 1217

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G550 AMD Phenom II X4 850

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Propus
Date de sortie June 2012 June 2011
Prix de sortie (MSRP) $80 $111
Position dans l’évaluation de la performance 2474 2463
Prix maintenant $19.99 $64.99
Processor Number G550
Série Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Phenom II X4
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 33.69 16.08
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN PIB HDX850WFGMBOX
OPN Tray HDX850WFK42GM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.60 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm 169 mm
Cache L1 64 KB (per core) 512 KB
Cache L2 256 KB (per core) 2 MB
Cache L3 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 69.1°C
Fréquence maximale 2.6 GHz 3.3 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Compte de transistor 504 million 300 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)