Intel Celeron G550 vs AMD Phenom II X4 850

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G550 und AMD Phenom II X4 850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G550

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 24% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 454 vs 366
Spezifikationen
Startdatum June 2012 vs June 2011
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 454 vs 366

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 850

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 2.6 GHz
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1230 vs 1210
  • Etwa 91% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2400 vs 1259
  • Etwa 41% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1217 vs 863
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.3 GHz vs 2.6 GHz
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1230 vs 1210
PassMark - CPU mark 2400 vs 1259
Geekbench 4 - Multi-Core 1217 vs 863

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G550
CPU 2: AMD Phenom II X4 850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1210
1230
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1259
2400
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
454
366
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
863
1217
Name Intel Celeron G550 AMD Phenom II X4 850
PassMark - Single thread mark 1210 1230
PassMark - CPU mark 1259 2400
Geekbench 4 - Single Core 454 366
Geekbench 4 - Multi-Core 863 1217

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G550 AMD Phenom II X4 850

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Propus
Startdatum June 2012 June 2011
Einführungspreis (MSRP) $80 $111
Platz in der Leistungsbewertung 2475 2463
Jetzt kaufen $19.99 $64.99
Processor Number G550
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Phenom II X4
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 33.69 16.08
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN PIB HDX850WFGMBOX
OPN Tray HDX850WFK42GM

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.60 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 131 mm 169 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 512 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 2 MB
L3 Cache 2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 69.1°C
Maximale Frequenz 2.6 GHz 3.3 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 2 4
Anzahl der Transistoren 504 million 300 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 95 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)