Intel Celeron G550T versus Intel Core 2 Extreme QX9650
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G550T et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G550T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 9 mois plus tard
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 65.0°C versus 64.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 130 Watt
Date de sortie | September 2011 versus November 2007 |
Température de noyau maximale | 65.0°C versus 64.5°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.2 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3 GHz versus 2.2 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 12288 KB versus 256 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G550T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Nom | Intel Celeron G550T | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1018 | |
PassMark - CPU mark | 1074 | |
Geekbench 4 - Single Core | 465 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G550T | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Yorkfield |
Date de sortie | September 2011 | November 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2271 | 2276 |
Processor Number | G550T | QX9650 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 131 mm | 214 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 12288 KB |
Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 65.0°C | 64.5°C |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | |
Compte de transistor | 504 million | 820 million |
Température maximale de la caisse (TCase) | 64 °C | |
Ouvert | ||
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 130 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |