Intel Celeron G550T vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G550T и Intel Core 2 Extreme QX9650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G550T
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 9 month(s)
- Примерно на 1% больше максимальная температура ядра: 65.0°C vs 64.5°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- В 3.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 130 Watt
Дата выпуска | September 2011 vs November 2007 |
Максимальная температура ядра | 65.0°C vs 64.5°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 130 Watt |
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9650
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 36% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2.2 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 24 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3 GHz vs 2.2 GHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 12288 KB vs 256 KB (per core) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G550T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Название | Intel Celeron G550T | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1018 | |
PassMark - CPU mark | 1074 | |
Geekbench 4 - Single Core | 465 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G550T | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Yorkfield |
Дата выпуска | September 2011 | November 2007 |
Место в рейтинге | 2271 | 2276 |
Processor Number | G550T | QX9650 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Площадь кристалла | 131 mm | 214 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 12288 KB |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB (shared) | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 65.0°C | 64.5°C |
Максимальная частота | 2.2 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 2 | |
Количество транзисторов | 504 million | 820 million |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 64 °C | |
Разблокирован | ||
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 17 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 130 Watt |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |