Intel Celeron M 540 versus Intel Pentium 4-M 2.50

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 540 et Intel Pentium 4-M 2.50 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron M 540

versus

Intel Pentium 4-M 2.50

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 540

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 5 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 35 Watt
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 542 versus 256

Caractéristiques
Date de sortie	1 October 2007 versus April 2003
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	30 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	542 versus 256

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4-M 2.50

Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 1.86 GHz

Fréquence maximale	2.5 GHz versus 1.86 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M 540
CPU 2: Intel Pentium 4-M 2.50

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

542

256

Nom	Intel Celeron M 540	Intel Pentium 4-M 2.50
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	542	256

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron M 540	Intel Pentium 4-M 2.50
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Northwood
Date de sortie	1 October 2007	April 2003
Position dans l’évaluation de la performance	3346	3357
Processor Number	540
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.86 GHz	2.50 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	400 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	131 mm2
Front-side bus (FSB)	533 MHz
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	1.86 GHz	2.5 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	1
Compte de transistor	291 million	55 million
Rangée de tension VID	0.95V-1.30V	1.3V
Cache L1		8 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	30 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2