Intel Celeron M 540 versus Intel Pentium 4-M 1.90

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 540 et Intel Pentium 4-M 1.90 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 540

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 32 Watt
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 542 versus 232
Caractéristiques
Date de sortie 1 October 2007 versus June 2002
Processus de fabrication 65 nm versus 130 nm
Cache L2 1 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP) 30 Watt versus 32 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 542 versus 232

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4-M 1.90

  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.9 GHz versus 1.86 GHz
Fréquence maximale 1.9 GHz versus 1.86 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M 540
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.90

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
542
232
Nom Intel Celeron M 540 Intel Pentium 4-M 1.90
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 542 232

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron M 540 Intel Pentium 4-M 1.90

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Northwood
Date de sortie 1 October 2007 June 2002
Position dans l’évaluation de la performance 3346 3360
Processor Number 540
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.86 GHz 1.90 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 400 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 131 mm2
Front-side bus (FSB) 533 MHz
Cache L2 1 MB 512 KB
Processus de fabrication 65 nm 130 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 1.86 GHz 1.9 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Nombre de fils 1
Compte de transistor 291 million 55 million
Rangée de tension VID 0.95V-1.30V 1.3V
Cache L1 8 KB
Température maximale de la caisse (TCase) 100 °C

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PPGA478 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 30 Watt 32 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2