Intel Celeron N3050 versus Intel Core 2 Duo T5270
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron N3050 et Intel Core 2 Duo T5270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron N3050
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 6 mois plus tard
- Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.16 GHz versus 1.4 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 555 versus 535
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 591 versus 427
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 April 2015 versus 1 October 2008 |
| Fréquence maximale | 2.16 GHz versus 1.4 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 555 versus 535 |
| PassMark - CPU mark | 591 versus 427 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5270
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- 4.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 871 versus 186
- 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1215 versus 339
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 871 versus 186 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1215 versus 339 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron N3050
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Celeron N3050 | Intel Core 2 Duo T5270 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 555 | 535 |
| PassMark - CPU mark | 591 | 427 |
| Geekbench 4 - Single Core | 186 | 871 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 339 | 1215 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.169 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.85 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.435 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.25 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 0.666 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 515 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1428 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2267 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 515 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1428 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2267 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron N3050 | Intel Core 2 Duo T5270 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Braswell | Merom |
| Date de sortie | 1 April 2015 | 1 October 2008 |
| Prix de sortie (MSRP) | $107 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2670 | 2683 |
| Prix maintenant | $119.42 | |
| Numéro du processeur | N3050 | T5270 |
| Série | Intel® Celeron® Processor N Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 2.17 | |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.60 GHz | 1.40 GHz |
| Cache L2 | 2 MB | 2048 KB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 2.16 GHz | 1.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Taille de dé | 143 mm2 | |
| Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
| Compte de transistor | 291 million | |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Taille de mémore maximale | 8 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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| Unités d’éxécution | 12 | |
| Graphics base frequency | 320 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 600 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 8 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.1 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 25mm x 27mm | 35mm x 35mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 4 W | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1170 | PPGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| LAN integré | ||
| Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
| Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 2 | |
| Nombre des ports USB | 5 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 | |
| Nombre total des ports SATA | 2 | |
| UART | ||
| Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| HD Audio | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Smart Connect | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||