Intel Celeron P1053 versus Intel Pentium 4 HT 561
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron P1053 et Intel Pentium 4 HT 561 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron P1053
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 115 Watt
Date de sortie | February 2010 versus June 2005 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 90 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 16 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 30 Watt versus 115 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 561
- Environ 171% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 1.33 GHz
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 72.8°C versus 64.4°C
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 1.33 GHz |
Température de noyau maximale | 72.8°C versus 64.4°C |
Cache L2 | 1024 KB versus 256 KB (per core) |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron P1053 | Intel Pentium 4 HT 561 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Jasper Forest | Prescott |
Date de sortie | February 2010 | June 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | P1053 | 561 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Embedded | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 3.60 GHz |
Bus Speed | 0 | 800 MHz FSB |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 16 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB |
Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 45 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 64.4°C | 72.8°C |
Fréquence maximale | 1.33 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 2 | |
Rangée de tension VID | 1.0 - 1.5V | 1.200V-1.425V |
Taille de dé | 112 mm2 | |
Compte de transistor | 125 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA1366 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 30 Watt | 115 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |