Intel Celeron P1053 vs Intel Pentium 4 HT 561

Vergleichende Analyse von Intel Celeron P1053 und Intel Pentium 4 HT 561 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Celeron P1053

Intel Pentium 4 HT 561

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron P1053

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 115 Watt

Startdatum	February 2010 vs June 2005
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 90 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP)	30 Watt vs 115 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 561

Etwa 171% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 1.33 GHz
Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 72.8°C vs 64.4°C
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 1.33 GHz
Maximale Kerntemperatur	72.8°C vs 64.4°C
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB (per core)

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron P1053	Intel Pentium 4 HT 561
Essenzielles
Architektur Codename	Jasper Forest	Prescott
Startdatum	February 2010	June 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	P1053	561
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.33 GHz	3.60 GHz
Bus Speed	0	800 MHz FSB
L1 Cache	64 KB (per core)	16 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	1024 KB
L3 Cache	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	64.4°C	72.8°C
Maximale Frequenz	1.33 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	2
VID-Spannungsbereich	1.0 - 1.5V	1.200V-1.425V
Matrizengröße		112 mm2
Anzahl der Transistoren		125 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FCLGA1366	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	30 Watt	115 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)