Intel Celeron U3405 versus Intel Celeron Dual-Core T1700
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron U3405 et Intel Celeron Dual-Core T1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron U3405
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
| Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T1700
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 55% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1058 versus 684
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1058 versus 684 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Celeron U3405 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 684 | 1058 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron U3405 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Arrandale | Merom |
| Date de sortie | Q1'10 | 7 December 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3334 | 3332 |
| Numéro du processeur | U3405 | T1700 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.06 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Taille de dé | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C | 100°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 382 million | 291 million |
| Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
| Cache L2 | 1024 KB | |
| Fréquence maximale | 1.83 GHz | |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 8 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 166 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | BGA 34mmX28mm | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | BGA1288 | PPGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||