Intel Celeron U3405 versus Intel Celeron Dual-Core T1700

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron U3405 et Intel Celeron Dual-Core T1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron U3405

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 18 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T1700

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
  • Environ 55% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1058 versus 684
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 90°C
Référence
PassMark - CPU mark 1058 versus 684

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
684
1058
Nom Intel Celeron U3405 Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 684 1058

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron U3405 Intel Celeron Dual-Core T1700

Essentiel

Nom de code de l’architecture Arrandale Merom
Date de sortie Q1'10 7 December 2008
Position dans l’évaluation de la performance 3334 3332
Numéro du processeur U3405 T1700
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut Launched Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 1.06 GHz 1.83 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 667 MHz FSB
Taille de dé 81 mm2 143 mm2
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 90°C 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Compte de transistor 382 million 291 million
Front-side bus (FSB) 667 MHz
Cache L2 1024 KB
Fréquence maximale 1.83 GHz
Rangée de tension VID 1.075V-1.175V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17.1 GB/s
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066

Graphiques

Graphics base frequency 166 MHz
Graphics max dynamic frequency 500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Dimensions du boîtier BGA 34mmX28mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu BGA1288 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 18 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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