Intel Celeron U3405 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron U3405 y Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron U3405
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 94% más bajo: 18 Watt vs 35 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T1700
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- Alrededor de 55% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1058 vs 684
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1058 vs 684 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron U3405 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 684 | 1058 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron U3405 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Merom |
| Fecha de lanzamiento | Q1'10 | 7 December 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3334 | 3332 |
| Número del procesador | U3405 | T1700 |
| Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.06 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 100°C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 382 million | 291 million |
| Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
| Caché L2 | 1024 KB | |
| Frecuencia máxima | 1.83 GHz | |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.175V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 166 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | BGA 34mmX28mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | BGA1288 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||