Intel Core 2 Duo E4700 versus AMD Sempron 3200+
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E4700 et AMD Sempron 3200+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E4700
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.6 GHz versus 1.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 997 versus 456
- 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 936 versus 251
Caractéristiques | |
Date de sortie | March 2008 versus May 2006 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.6 GHz versus 1.8 GHz |
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Cache L2 | 2048 KB versus 128 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 997 versus 456 |
PassMark - CPU mark | 936 versus 251 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3200+
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt
- 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 875 versus 311
- Environ 61% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 826 versus 512
Caractéristiques | |
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 875 versus 311 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 826 versus 512 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E4700
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Core 2 Duo E4700 | AMD Sempron 3200+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 997 | 456 |
PassMark - CPU mark | 936 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 311 | 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 512 | 826 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E4700 | AMD Sempron 3200+ | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Conroe | Manila |
Date de sortie | March 2008 | May 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2741 | 2744 |
Prix maintenant | $26.99 | $13 |
Processor Number | E4700 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 16.19 | 9.19 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $13 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Taille de dé | 111 mm2 | 103 mm |
Cache L1 | 64 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 128 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 73.3°C | |
Fréquence maximale | 2.6 GHz | 1.8 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Compte de transistor | 167 million | 81 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | AM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |