Intel Core 2 Duo E4700 vs AMD Sempron 3200+
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E4700 и AMD Sempron 3200+ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E4700
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 44% больше тактовая частота: 2.6 GHz vs 1.8 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
- Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 997 vs 456
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.7 раз(а) больше: 936 vs 251
Характеристики | |
Дата выпуска | March 2008 vs May 2006 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная частота | 2.6 GHz vs 1.8 GHz |
Технологический процесс | 65 nm vs 90 nm |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 128 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 997 vs 456 |
PassMark - CPU mark | 936 vs 251 |
Причины выбрать AMD Sempron 3200+
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 5% меньше энергопотребление: 62 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.8 раз(а) больше: 875 vs 311
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 61% больше: 826 vs 512
Характеристики | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB |
Энергопотребление (TDP) | 62 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 875 vs 311 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 826 vs 512 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E4700
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo E4700 | AMD Sempron 3200+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 997 | 456 |
PassMark - CPU mark | 936 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 311 | 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 512 | 826 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E4700 | AMD Sempron 3200+ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Manila |
Дата выпуска | March 2008 | May 2006 |
Место в рейтинге | 2742 | 2745 |
Цена сейчас | $26.99 | $13 |
Processor Number | E4700 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 16.19 | 9.19 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $13 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 111 mm2 | 103 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 128 KB |
Технологический процесс | 65 nm | 90 nm |
Максимальная температура ядра | 73.3°C | |
Максимальная частота | 2.6 GHz | 1.8 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 167 million | 81 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | AM2 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |